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靜電盤的吸附原理

靜電盤的吸附原理

靜電吸盤的吸附方式與吸附物的特性相關。以下介紹兩種靜電吸盤(Electrostatic chuck,E-CHUCK,ESC)常見的吸附原理。

【 庫倫力的吸附概念 】

庫倫力

由庫倫力支配的靜電吸盤,可以藉由高壓通電來吸附對象物。而誘電層的厚薄度會直接影響庫倫力的吸附力強度。例如:TEL DRM、TEL SCCM、TEL Vigas、AMAT Centura Ultima HDP、LAM Versys Kiyo374等等皆為庫倫力的靜電吸盤。

【 Johnson-Rahbek的吸附概念(JR type) 】

Johnson-Rahbek

以Johnson-Rahbek所主導的靜電吸盤,是透過調整介電層的絕緣性,以少量通過的電流來吸附對象物。將內部電極加壓電壓後,電荷慢慢地往表面移動,產生虛擬電極。產生的虛擬電極與欲吸附的對象物靠近,因此在低電壓下能有高的吸附力。例如:AMAT Centura DT-HART、AMAT Producer、LAM Exelan385、Novellus、Hitachi(U)等等皆為Johnson-Rahbek(JR type)的靜電吸盤。

難切削材加工

在加工鎢、鉬、鉭等等難加工的高熔點金屬時有遇到困難嗎?

我們可以為您提供從材料到加工、檢測、清洗和包裝的一站式服務

我們的加工服務

  • ① 專注於難加工的高熔點金屬材料
    我們專注於加工半導體製造設備的高熔點金屬零件。
    特別是熱電子源的發射器(正極)零件和用於引出光束的電極(狹縫)零件。
    我們擅長加工高純度(99.95%)的鎢、鉬、鉭材料,以及鉬鉭(MoL)、鎢釩(WL)等高熔點金屬合金。無論是切削加工、鑽孔加工還是研磨加工,若有需求隨時歡迎您與我們聯繫。
  • ② 關於unit產品
    我們的特點是具備設計和製造「unit產品」的技術,這些unit產品由各種不同特性的材料加工和組裝而成,如高熔點金屬、陶瓷、碳、鋼、不銹鋼和鋁等等。這是我們在半導體領域累積的豐富經驗。我們致力於選擇性能及具成本優勢的合適材料,以提供貼近客戶需求的服務。
    我們的加工技術在半導體製造設備中「離子植入」零件加工中得到了許多經驗。離子植入是由特性各異的各種材料和形狀的零件組合而成,這要求具備全面的加工技術能力。透過這些技術,我們能夠確保產品的高質量和高性能,並為客戶提供量身定制的解決方案。如果您有任何需求或問題,請隨時與我們聯繫,我們將竭誠為您提供專業的諮詢和服務。
  • ③ 「量產品」產能穩定供貨
    我們供貨給國內外的半導體設備商及零件製造商已經穩定超過20年,不單單只有加工,從材料提供到加工出貨都維持良好的品質。
  • ④ 品質
    我們在檢查、清洗、保管和包裝等等,每一個工序上都非常謹慎,致力於提供高品質的產品給客戶。

    檢查


    利用三次元檢測機台及圖像處理系統,對於精度要求的位置進行尺寸及外觀檢查,並依據需求去選擇專用的測量設備進行檢查。

    洗淨


    基本上是以超音波洗淨,若有比較脆弱的零件及細部部分,會由人工進洗淨作業。

    存放


    於無塵室(class 1000)內存放零件及產品庫存管理。

    包裝


    我們使用脫氧劑來防止變色和變質。此外,採用雙層包裝和緩衝材,確保每件產品有一定的防護性。

出貨前的流程

從選材提案到新品開發合作,
吸附技術一切交給我們!

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